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企业动态（4月24日）

SK海力士斥巨资建DRAM工厂，加码AI芯片市场

近日，韩国芯片巨头SK海力士公司宣布，将投资20万亿韩元（约合146亿美元）在忠清北道原计划的NAND工厂用地上，建设一座全新的存储芯片制造工厂——M15X工厂。此举旨在巩固其在高性能存储芯片市场的领导地位，并满足当前人工智能芯片热潮中日益增长的市场需求。

据公司董事会本周三批准的方案，M15X工厂将专注于生产动态随机存取内存（DRAM）芯片，而非原计划中的NAND内存芯片。该投资计划已详细规划，其中5.3万亿韩元将用于建设工厂大楼，其余资金则用于购置先进的机器与设备。SK海力士预计新工厂将于明年11月开始量产DRAM芯片，这一时间表早于预期，显示了公司对市场需求的快速响应能力。

点评：

SK海力士此次重大投资决策不仅彰显了其在半导体行业的雄厚实力，更凸显了其对市场趋势的敏锐洞察和快速响应能力。面对人工智能芯片市场的持续增长，SK海力士果断调整生产计划，将资源集中投向DRAM芯片生产，这是其战略眼光和市场敏感度的体现。

此外，SK海力士在HBM芯片生产领域的领先地位，以及其与英伟达等领先企业的紧密合作，为其在全球半导体市场的竞争中提供了有力支持。随着新工厂的投产，SK海力士将进一步提升其产能和效率，巩固其市场领导地位。

同时，这一投资决策也将对韩国半导体产业产生积极影响。作为韩国半导体产业的重要支柱，SK海力士的新工厂建设将推动韩国在全球半导体生产领域的地位进一步提升，为韩国半导体产业的持续发展注入新的动力。

企业动态（4月20日）

日本Sakura斥巨资打造AI超算中心，GPU采购量飙升五倍

日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet近日宣布，获得日本政府提供的巨额补助金，计划进一步加大对生成式AI云端服务“高火力”的投资力度。公司计划将原先计划的GPU采购量提升至五倍，目标是在2028年3月底前构建出拥有18.9EFLOPS算力的大规模云端基础设施。

Sakura公司此次的GPU采购计划可谓雄心勃勃，其中将包括英伟达在3月发布的最新“NVIDIA HGX B200系统”。据透露，Sakura去年6月便宣布将投资采购约2000颗英伟达GPU，但因订单进度远超预期，这一计划预计将提前至2024年6月底前完成。此次，Sakura更是计划投资约1000亿日元，在接下来三年多的时间里追加采购约8000颗GPU，整体GPU采购量将达到原先计划的五倍，约1万颗。据悉，Sakura计划将这些高性能GPU内置于服务器中，提供给从事生成式AI研发的企业使用，以推动日本国内AI技术的发展和应用。

点评：

Sakura Internet此次大规模采购英伟达GPU是为其在生成式AI领域的研发提供强大的算力支持，这无疑是半导体行业的一则重磅新闻。这不仅反映了日本在AI领域发展的雄心壮志，也显示了其对半导体技术的高度依赖和投入。通过大幅提升GPU采购量，Sakura有望大幅提升其云端服务的算力，为生成式AI的研发提供强大支持。

与此同时，日本政府的资金支持也为Sakura等企业的AI发展提供了有力保障。通过政府补助，这些企业能够更好地应对高额的采购成本，加速其AI超算中心的建设。这也反映出日本在AI领域的战略布局，即通过政府和企业共同努力，推动本土AI产业的快速发展，提升其在全球AI领域的竞争力。

然而，随着全球半导体市场的竞争日益激烈，日本企业在采购高性能GPU时也不得不面临价格上涨和供应紧张的问题。因此，如何在保证供应稳定的同时，控制采购成本，将是Sakura等日本企业未来需要面临的挑战。

企业动态（4月23日）

罗姆与意法半导体深化合作，SiC晶圆供应合同额超2.3亿美元

近日，全球半导体领域的两大巨头ROHM Co., Ltd.（罗姆）与意法半导体（ST）共同宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）将进一步扩大与意法半导体的150mm碳化硅（SiC）晶圆长期供应合同。根据新的合同协议，SiCrystal将在未来数年内持续向意法半导体供应在德国纽伦堡生产基地制造的SiC晶圆，预计合同期内的交易额将超过2.3亿美元。

意法半导体执行副总裁兼首席采购官在声明中指出，通过与SiCrystal扩大SiC晶圆供应合同，意法半导体得以确保未来SiC晶圆的新增需求得到满足，从而加速相应产品的产能扩充，进一步巩固在全球汽车和工业设备市场的领导地位。

点评：

SiCrystal作为罗姆集团旗下的SiC晶圆制造领军企业，拥有多年的研发和生产经验，其产品在市场上享有盛誉。此次扩大供应合同，无疑将进一步巩固SiCrystal在全球SiC晶圆市场的领导地位，同时也将助力意法半导体在全球半导体市场的竞争中占据更有利的位置。

同时随着市场对高效能源利用和环保出行解决方案的需求不断增长，SiC晶圆作为制造高性能功率器件的基础材料，其供应的稳定性和规模扩张显得至关重要。

SiC晶圆市场的扩大将极大地推动半导体行业的技术创新和产业升级。随着新能源汽车和智能电子设备的快速发展，对于高效、稳定的功率半导体的需求将持续增长。此次罗姆与意法半导体的合作，不仅将满足当前市场的需求，还将为未来的技术革新和产业布局打下坚实的基础。

值得一提的是，罗姆与意法半导体的此次合作，也反映出全球半导体行业正逐步从单纯的产品竞争向产业链整合和战略协同转变。通过加强产业链上下游的合作，企业能够更好地应对市场变化和技术挑战，实现共赢发展。

展望未来，随着全球半导体市场的持续繁荣和技术创新的不断加速，罗姆与意法半导体等领军企业将继续在行业中发挥引领作用，推动全球半导体产业的健康发展。

企业动态（4月20日）

英特尔领跑半导体新纪元，率先完成新一代光刻机组装

在半导体行业迈入新的技术节点的关键时刻，芯片巨头英特尔宣布已率先完成阿斯麦（ASML）新一代高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机的组装工作，这一重大进展标志着英特尔在超精细工艺制造领域迈出了重要一步，为公司在半导体行业的竞争中抢占了先机。

据悉，去年12月阿斯麦便确认了向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统。这台价值高达3.5亿欧元（约合27亿元人民币）的光刻机，不仅是半导体制造领域的技术巅峰之作，更是英特尔实现技术突破、追赶并超越竞争对手的关键武器。

英特尔光刻主管表示，这些设备对于实现1.8nm及以下工艺的挑战至关重要，而英特尔对此有着清晰的战略规划和坚定的决心。

值得注意的是，除了英特尔外，台积电、三星、SK海力士和美光等半导体行业巨头也均订购了这款先进的光刻机。然而，由于该设备的运输和安装需要耗费长达六个月的时间，英特尔此次的领先意味着其在未来一段时间内将拥有明显的竞争优势。

点评：

事实上，英特尔此次决定率先采用高数值孔径极紫外光刻机并非偶然。尽管英特尔曾参与极紫外光刻技术的开发，但在实际应用上却落后于竞争对手台积电。英特尔CEO坦承，这是一个严重的失误，而此次率先采用新一代光刻机正是为了弥补过去的不足。

随着全球半导体市场持续增长，技术创新成为各大企业争夺市场份额的关键。高数值孔径极紫外光刻机的出现，无疑为半导体行业带来了前所未有的发展机遇。它不仅能够实现更精细的芯片制造，还将推动整个行业向更高水平迈进。

国内部分企业动态

兆易创新与TASKING携手，共同推动车规MCU发展（4月25日）

4月25日，国内领先的半导体企业兆易创新（GigaDevice）与全球知名的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金（TASKING）宣布达成战略合作，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，共同致力于加速汽车电子应用的开发周期，并确保产品的功能安全合规性。

此次合作标志着兆易创新在半导体行业中的战略布局再上新台阶，也是其在车规MCU领域深化发展的重要一步。通过与TASKING的合作，兆易创新将能够进一步丰富其车规MCU的开发生态资源，提升产品性能和质量，从而满足日益增长的汽车电子市场需求。

兆易创新汽车产品部负责人表示TASKING作为全球汽车嵌入式软件开发工具的佼佼者，拥有高性能、高质量、以安全为导向的优秀开发工具。兆易与TASKING的合作将极大地提升兆易车规MCU的开发效率，确保产品的功能安全合规性，并推动汽车电子应用方案的快速落地。

台积电发布A16新型芯片制造技术，预计2026年投产（4月24日）

台积电在2024年4月24日的北美技术论坛上发布了一种名为A16的新型芯片制造技术，计划于2026年投产。这种技术结合了领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，旨在显著提升芯片的逻辑密度和性能。

A16技术的一大亮点在于其超级电轨设计，该设计将供电网络移至晶圆背面，为晶圆正面释放更多空间用于信号网络的布局，从而提升逻辑密度和性能。这使得A16技术特别适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

与台积电的N2P制程相比，A16在相同工作电压下速度增快8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍。这一性能提升对于满足超大规模数据中心对人工智能的需求至关重要。

总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(4月24日)

近日，半导体行业传来喜讯，总投资超14亿元的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目正式封顶。这一里程碑式的事件标志着工程取得了阶段性胜利，为后续的内装和机电设施完善奠定了坚实基础，预示着我国半导体材料国产化将迎来新的发展高潮。

据了解，该项目位于河南省洛阳市高新技术开发区，由麦斯克电子材料股份有限公司主导建设。项目总投资额超过14亿元，建筑面积超过5万平方米，是中部地区半导体材料生产领域的重要项目之一。建成投产后，将年产360万片8英寸硅外延片，极大地提升我国半导体材料的自给率，满足国内外市场对高品质硅外延片的需求。

麦斯克电子材料股份有限公司作为中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力的高新技术企业，一直致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。此次项目的成功封顶，不仅彰显了公司的技术实力和市场竞争力，也为推动河南在新兴产业领域的发展做出了积极贡献。